بحث بيانات أعضاء هيئة التدريس - جامعة الزقازيق

/ بحث بيانات أعضاء هيئة التدريس - جامعة الزقازيق

احمد محمد الطاهر عبدالعال

الموقع الشخصى
السيرة الذاتية

احمد محمد الطاهر عبدالعال

الكلية العلوم - القسم الفيزياء
الفيزياء

الدرجات العلمية

بكالوريوس فى الفيزياء, -جامعة الزقازيق [2001]
ماجستير فى الفيزياء, -جامعة الزقازيق [2009]
(تاثير ايونات رباعية التكافؤ على بعض الخواص الطبيعية لسببنل الفريتات)
دكتوراه فى الفيزياء, -جامعة الزقازيق [2012]
(تاثير اضافة النحاس والفضة على الخواص الحرارية والميكانيكية لسبيكة اللحام القصدير - 5 % انتيمون الخالية من الرصاص)

الحالة الوظيفية الحالية :

معار

التدرج الوظيفى الأكاديمى

معيد : 17/12/2002
مدرس مساعد : 26/10/2009
مدرس : 28/2/2012
أستاذ مساعد : 28/3/2017
أستاذ : 4/10/2023

الأبحاث العلمية

1 - Improved strength of Ni and Zn-doped Sn–2.0Ag–0.5Cu lead-free solder alloys under controlled processing parameters (1434).

2 - Evolution of thermal property and creep resistance of Ni and Zn-doped Sn–2.0Ag–0.5Cu lead-free solders (1434).

3 - Enhanced ductility and mechanical strength of Ni-doped Sn–3.0Ag–0.5Cu lead-free solders (1434).

4 - Improved creep resistance and thermal behavior of Ni-doped Sn–3.0Ag–0.5Cu lead-free solder (1434).

5 - Mechanical Deformation Behavior of Sn-Ag-Cu Solders with Minor Addition of 0.05 wt.% Ni (1435).

6 - Novel Bi-containing Sn–1.5Ag–0.7Cu lead-free solder alloy with further enhanced thermal property and strength for mobile products (1435).

7 - Development of new multicomponent Sn–Ag–Cu–Bi lead-free solders for low-cost commercial electronic assembly (1436).

8 - Novel symbol-like IMC formation and changes in the electrical, thermal and mechanical properties of Bi doped Sn–2.0Ag–0.7Cu solders (1438).

9 - Viscoplastic characterization of novel (Fe,Co,Te)/Bi containing Sn–3.0Ag–0.7Cu lead‑free solder alloy (1441).

10 - Influence of permanent magnet stirring on dendrite morphological and elastic properties of a novel Sn–Ag–Cu–Sb–Al solder alloy by ultrasonic pulse echo method (1441).

11 - Controlling Ag3Sn Plate Formation and Its Effect on the Creep Resistance of Sn–3.0Ag–0.7Cu Lead‑Free Solder by Adding Minor Alloying Elements Fe, Co, Te and Bi (1441).

12 - Novel low Ag-content Sn–Ag–Cu–Sb–Al solder alloys with enhanced elastic compliance and plastic energy dissipation ability by applying rotating magnetic field (1442).

13 - The dynamic and static mechanical characteristics of Sn-7Zn-based solder alloy modified with microalloying of In, Fe and Co elements (1444).

14 - Microstructural, thermal and mechanical properties of Co added Sn–0.7Cu lead-free solder alloy (1444).

15 - Robust effects of In, Fe, and Co additions on microstructures, thermal, and mechanical properties of hypoeutectic Sn–Zn-based lead-free solder alloy (1444).

16 - Influence of Rotating Magnetic Field (RMF) on Dendrite Growth, Mechanical and Elastic Properties of Sn-Cu-Co Lead-Free Solder Alloy (1444).

المجالات البحثية